台灣IC稱霸日本 市占逼近6成居冠

 |2023.04.06
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晶圓示意圖。圖/美聯社

【本報台北訊】台日經貿往來緊密,又以半導體產業為主。經濟部統計,2022年台灣對日本出口金額達336.1億美元,創下新高,又以出口積體電路(integrated circuit,縮寫作IC)占比最高;台灣積體電路、儲存媒體、聚縮醛在日本進口市占率皆為第一,積體電路市占率更達58%。

經濟部指出,去年我國出口至日本的前3大貨品積體電路、儲存媒體、聚縮醛,在日本進口市場市占率均居各國之冠,其中積體電路積體電路;市占58%,大幅領先他國。

綜觀我國與日本貿易概況,統計處指出,日本是我國第5大出口市場,亦為第2大進口市場,台日兩國各擁市場競爭優勢,彼此也具高度互補性。

2021年全球景氣復甦,我國對日本進、出口同步擴張,規模值均創歷年新高,分別年增22.3%、24.8%;2022年出口金額達336.1億美元,雖續創新高,但受俄烏戰爭及通膨影響,增幅縮小至15.1%;進口亦受全球經貿動能走弱影響,2022年轉為年減2.7%。

2023年終端需求持續疲軟,主要貨品中除積體電路外,多轉呈負成長,今年1、2月出口增幅續縮小至2.1%,進口減幅更擴大到16.1%。

按出口貨品別觀察,我國出口日本以積體電路為大宗,去年受特殊製程IC及車用電子等訂單挹注,出口額157.8億美元,占對日整體出口達47%,年增32.7%。

其次為儲存媒體10.8億美元,占對日整體出口3.2%,年減24.1%,主因筆電等遠距設備需求降溫,對固態硬碟出口減少;第3名為聚縮醛9.4億美元,占2.8%,受惠日本對我瓶用聚酯需求提升,年增9.1%,前三大貨品共占53.0%。

另電腦裝置(其中伺服器占57.7%)、手機及網通產品因雲端資料中心及網路通訊服務需求熱絡,推升伺服器及網通產品出口顯著成長,分別年增29.9%、20.9%,且手機及網通產品排名由2021年第7名上升至第5名。

觀察我國主要出口貨品在日本市占率,前3大貨品積體電路、儲存媒體、聚縮醛去年均居各國之冠,其中積體電路市占58%,大幅領先他國,最具競爭力;儲存媒體、聚縮醛分別為29.8%、34.7%,均較上年提升;另電腦裝置市占率4.1%,排名第3,僅次於中國及新加坡。

半導體示意圖。圖/法新社

觀察我國自日本進口主要貨品,3成以上屬於半導體相關產業,去年我國自日本進口以積體電路93.6億美元,占17.1%最多,受疫後終端消費性電子產品買氣降溫,記憶體需求走弱影響,年減8.7%;第2、3大貨品為生產半導體之機械12.3%及晶圓占3.1%,隨國內半導體擴廠及晶圓代工產能增加,帶動對日本半導體設備及晶圓材料需求成長,分別年增10.8%、17.4%。

前3大自日本進口貨品積體電路、生產半導體之機械及晶圓,合計占比達32.5%。

觀察日本主要貨品在我國進口市佔率,半導體上游材料晶圓以日本市占率第1,去年占45.9%,大幅領先其他國家,居領先地位。

日本積體電路市占12.7%,僅次於中國及南韓,居第3名;我國進口生產半導體之機械以荷蘭最高29%,日本23.1%排名第2;另我國小客車進口市占率以德國27.9%最高,是在2022年超越日本,日本市占率25.8%,落居第2。

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