南韓打造半導體基地 三星砸千億美元建5晶圓廠

 |2023.03.15
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配合南韓半導體戰略目標,三星電子預料在未來20年投入2300億美元(約新台幣7兆387億元),發展政府規畫的全球最大晶片製造基地。圖/美聯社

【本報綜合外電報導】配合南韓半導體戰略目標,三星電子預料在未來20年投入2300億美元(約新台幣7兆387億元),發展政府規畫的全球最大晶片製造基地,其中包括新建5座晶圓廠。

路透報導,南韓政府今(15)日宣布一項規模高達550兆韓元(約新台幣12兆8860億元)民間投資計畫,三星電子(Samsung Electronics Co.)這項300兆韓元(約2300億美元)投資則是計畫的一環。

南韓的半導體戰略包括擴大稅收減免,以及協助晶片、顯示器和電池等高科技產業提高競爭力。

其他國家也實施支持本土半導體產業的作法,包括美國上個月公布其「晶片法」(Chips Act)實施細節,對在美投資的晶片製造商提供數十億美元補貼。

圖/法新社

南韓總統尹錫悅今天指出,最近從晶片開始的經濟戰場已經擴大了,各國正在提供大規模補貼和稅收支持,我們必須支持民間投資,以確保進一步成長…政府必須提供地點、研發、人力和稅收支持。

南韓產業通商資源部在聲明中指出,三星電子新增的製造工廠將包括5座晶圓廠,並將吸引多達150家材料、零件和設備製造商,以及無晶圓廠半導體公司和半導體研發機構進駐。

民間投資之外,南韓政府未來5年也將編列至少25兆韓元(約新台幣5859億元)預算,投入諸如人工智慧等戰略性科技的研發,今年將提供約3600億韓元發展晶片封裝,以及在工業園區的水電基礎設施投入約1000億韓元。

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