【記者俞振安台北報導】提升我國半導體產業全球競爭力，國內首座專業IC設計園區—南港IC設計研發中心系統晶片設計園區本月二十一日即將落成。
經濟部工業局表示，IC設計研發中心的成立，未來將肩負國內IC設計朝向高附加價值的矽智財創新設計，以強化台灣通訊與消費性電子的SoC應用發展的兩項重任，協助台灣IC設計產業的全面提升，為台灣成為全球系統晶片設計與服務中心奠定基礎。
經濟部工業局統計，今年前三季國內整體半導體產業產值已達五千六百七十二億元，預估全年可望突破八千億元。如果景氣持續加溫，不排除有向一兆挑戰的可能，成為「兩兆雙星」中最先達陣的產業，且在工業局的規劃與推動下，IC設計將是現階段及未來成長最快的半導體產業。
「南港IC設計研發中心—系統晶片設計園區」在完整的軟硬體規劃下成為第一個完成建置的SoC設計園區，並於本月二十一日舉行落成酒會，成為國內SoC設計園區的先驅。同時半導體學院的人才培育也將以「南港IC設計研發中心—系統晶片設計園區」為基地，全面培養產業所需的人才種子。
「南港IC設計研發中心—系統晶片設計園區」規劃三大項目：育成功能（支援中心）、開放實驗室與服務辦公室。以培育新創與具潛力的設計廠商為重點，除了提供每坪每月七百到一千元的超優惠租金外，更提供各種量測與測試設備及電子自動設計軟體與平台，讓進駐廠商節省營運與軟硬體的投資成本，提升競爭力。
  另外，再由工研院系統晶片技術發展中心（STC）提供法律、智財權、財務諮詢、科專計畫等服務，協助IC設計公司能更快站穩腳步，建構完整的IC設計公司培育環境。