【本報綜合外電報導】國際半導體產業協會（SEMI）的最新報告指出，多項指標顯示全球半導體製造業好轉，電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高，預料下半年成長將轉強。

已安裝晶圓廠產能持續成長

SEMI與TechInsights共同製作的2024年第1季半導體產業監控（SMM）報告指出，上季電子產品銷售年增1%，本季預估年增5%；上季積體電路（IC）銷售年比增長22%，本季預料將激增21%，主因為高效運算（HPC）晶片出貨量增加，且記憶體晶片價格持續好轉；上季IC庫存也回穩，預料本季將改善。

已安裝晶圓廠產能持續成長，預計每季將超過4000萬片晶圓，2024年第1季成長1.2%，預計第2季成長1.4%，預估每季將超過4000萬片12吋晶圓。中國大陸的產能成長率仍居世界所有地區之冠。

不過，SEMI仍提醒兩點觀察，首先是晶圓廠的利用率，尤其是成熟製程的利用率仍然令人擔憂，預計2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。

此外，與晶圓廠利用率趨勢一致，半導體資本支出仍保守。在2023年第4季年減17%後，資本支出在2024年第1季持續回落11%，然後在2024年第2季實現預期的0.7%成長。

另外，全球各國政府規畫推動半導體製造的規模，目前已逼近3800億美元（約新台幣12.3兆元），其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規畫的金額也不遑多讓。

各國補助半導體逼12.3兆元

在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1080億美元，主要用於支持大型製造廠。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus另一座位於北海道的晶圓廠。相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。美國半導體產業協會（SIA）估計，北京方面投入半導體業的資金可能超過美國，據估計支出將超過1420億美元。此外，中國政府還籌備270億美元用於所謂的「大基金」，統一調度官方對企業的投資，包括對中芯和華為的投資。