【本報台北訊】公平會昨天宣布與高通達成和解，高通在我國涉及不公平競爭的二百三十四億元罰鍰降為二十七點三億元，高通承諾五年內將在台灣投資七億美元（約新台幣二百一十五億元），設立台灣營運及製造工程中心。

公平會去年以高通在行動通訊晶片市場具獨占地位，對我國業者構成不公平競爭，處以二百三十四億元罰鍰，創公平會對單一公司的最高罰鍰紀錄。高通從今年初起分批繳交罰鍰，迄今已繳納二十七點三億元。

公平會昨天宣布，基於公共利益，公平會和高通已於智慧財產法院合議庭達成訴訟上和解。公平會委員洪財隆表示，高通除了承諾給予台灣業者公平與無歧視的待遇，並同意不爭執已繳納的罰鍰，承諾以五年期產業方案投資台灣，項目包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆表示，關於高通將罰鍰轉成投資的承諾，雙方在和解筆錄中都寫得相當清楚，若未來在產業合作上出現爭議，或沒有執行的話，將走向商業仲裁。

經部：這交易我方不吃虧

經濟部技術處處長羅達生指出，高通雖然少繳二百餘億元罰鍰，但高通同意和台灣進行5G合作，罰鍰轉為投資有其對價關係，這交易我方不吃虧。

羅達生說，未來高通會在台灣設營運及製造工程中心，這中心不只對台灣，也對台灣以外地方，但是方便對台灣的供應鏈下單採購，甚至在產品開發階段就拉著台灣廠商一起，有助於台灣未來5G產業和高通供應鏈。

高通表示，與公平會達成的共識，高通同意為特定行為承諾，確立本於相互誠信及公平的原則與手機被授權人就高通行動通訊標準必要專利（SEP）進行議約。這和解條件並未要求於元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款，而是著重於確保對被授權人及SEP權利人有利的善意協商承諾。

高通執行副總裁暨高通技術授權總裁羅傑斯說，高通再次承諾以公平和互信的原則授權旗下智慧財產權。在去除不確定因素後，可專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。