【本報台北訊】公平會與高通訴訟達成和解，高通承諾未來五年投資台灣二百一十五億元，首張承諾支票兌現，高通昨天宣布設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」，作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，預計明年初開始營運，並對台招募人才，帶動台灣科技就業機會。

公平會日前與高通就有關專利權行使爭議案達成和解，高通當時承諾將設立台灣營運及製造工程中心，並將在五年內推動5G合作及新市場拓展等產業方案，現兌現承諾，但仍遠低於聯發科投資台灣每年超過二千億元。

高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示，高通與台灣淵源深厚，設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係，因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。透過直接與間接的挹注和價值創造，為台灣經濟帶來重大效益。

高通另一資深副總裁陳若文說，台灣半導體產業發展成熟，同時是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，台灣營運與製造工程暨測試中心的規畫展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心，期待能為合作夥伴與客戶提供更佳的服務。